자람테크놀로지 공모주청약
|자람테크놀로지 공모주청약 소개
종목명 |
자람테크놀로지 |
사업개요 |
시스템반도체의 설계 및 제조업을 주 사업으로 영위 |
공모일정 (환불일) |
2023.02.22 ~ 23 (2023.02.27) |
공모주식수 (일반) |
930,000 (232,500) |
신주 (구주) |
930,000 (0) |
상장예정주식 (%) |
6,197,730 (100.00) |
시가 총액 |
1,363억5천만 원 |
우리사주 (%) |
70,000 (7.50) |
공모희망가 |
16,000 ~ 20,000 |
확정공모가 |
22,000 |
기관수요경쟁률 |
1,774건 (1,702.43) |
의무보유확약기관(%) |
199건 (11.43) |
유통가능구주주식 (%) |
16,500 (0.27) |
유통가능주식 (%) |
876,500 (14.14) |
청약한도 우대 (일반200) 일반100 |
21,000 (14,000)7,000 |
주간사 |
신영증권 |
상장 예정일 |
2023.03.07 |
최종 경쟁율 |
0.00 |
청약 금액 |
0억0백만원 |
【 2022년 3분기 최근 12개월 실적 기준 유사회사 PER 산정 】
(단위: 원, 주, 배)
구분 |
이노와이어리스 |
아진엑스텍 |
칩스앤미디어 |
적용 당기순이익(A) |
20,967,813,773 |
2,880,954,989 |
7,916,948,296 |
발행주식총수(B) |
6,737,544 |
9,748,596 |
9,640,315 |
주당순이익(C=A/B) |
3,112.09 |
295.53 |
821.23 |
기준주가(D) |
32,590 |
8,350 |
15,075 |
PER(E=D/C) |
10.47 |
28.25 |
18.36 |
적용 PER |
19.03 |
구 분 |
산출 내역 |
비 고 |
2024년 추정 당기순이익 |
13,785백만원 |
A |
연 할인율 |
25.0% |
|
2024년 추정 당기순이익의 현재가치 |
8,822백만원 |
B = A / (1.25^2) |
적용 PER |
19.03배 |
C |
기업가치 평가액 |
167,892 백만원 |
D = B X C |
적용주식수 |
6,197,730주 |
E |
주당 평가가액 |
27,089 원 |
F = D / E |
종목명(EPS) |
22년 3분기기준 최근4분기 실적 적용 기준주가(PER) |
02.20(PER) |
이노와이어리스(3,112.09) |
32,590(10.47) |
31,350(10.07) |
아진엑스텍(295.53) |
8,350(28.25) |
8,900(30.12) |
칩스앤미디어(821.23) |
15,075(18.36) |
19,450(23.68) |
적용PER |
(19.03) |
(21.29) |
적용 환산 EPS |
1,423.42 |
|
주당평가액 |
27,089원 |
30,306원 |
(자람테크놀로지)
자람테크놀로지 확정공모가 22,000원은
할인율은 18.79%
PER은 15.46
온라인 공모주수수료 : 2,000원
최소청약수량 : 50주 (629,000원)
자람테크놀로지의 장점
1) 동사와 경쟁사의 기술격차는 저전력 및 고정밀 시각 동기화 기술 부문에서 적게는 6개월 많게는 18개월의 기술격차를 보이고 있다고 판단됩니다. 통신 시장에서 동사 및 4개의 업체가 XGSPON 칩 및 관련 제품을 생산하고 있으나, 동사 제품 SPEC대비 경쟁력 있는 제품은 아직 출시되지 않았습니다. 향후 5G 통신장비 투자가 본격화되는 경우, 시장 내 동사 제품의 경쟁력이 있을 것으로 판단됩니다.
2) 동사는 무차입 경영으로 인하여 부채비율이 동종업계 대비 매우 안정적이며, 매출채권의 회전율이 낮으나 장기체화 매출채권의 비율이 극히 낮은 점, 원자재 공급난 및 반도체 생산 쇼티지로 인해 재고자산의 손상 가능성이 낮은 점 등을 미루어 볼 때, 동사의 재무적 안정성은 높은 것으로 판단됩니다.
3) 스몰캡 종목
자람테크놀로지의 단점
1) 기술성장기업(기술특례상장) 평가등급A/A
2) 기가와이어의 주요 고객사인 S社의 경우 최근 유동성 악화 및 실적 저조로 인하여 사업 영위에 어려움을 겪고 있는 것으로 파악되며, 이를 타개하고자 사업영역 축소, 구조조정 및 신규 투자자금 유치 등을 통해 유동성을 확보할 계획임을 밝혔습니다. 이러한 고객사의 사정으로 인해 기가와이어 제품 관련 사업영역도 축소 예정이며, 당사와 기 협의된 향후 매출 수량에 대한 조정을 요청하였습니다.
|기타사항
1. 최근 3개년 및 2022년 3분기 수익성 현황 (단위: 백만원)
구분 |
2019년 |
2020년 |
2021년 |
2022년 3분기 |
동종업계평균 |
매출액 |
16,705 |
11,527 |
14,324 |
13,645 |
- |
매출원가 |
10,467 |
6,910 |
9,910 |
8,964 |
- |
매출원가율 |
62.7% |
59.9% |
69.2% |
65.7% |
76.98% |
판관비 |
4,466 |
4,535 |
4,122 |
3,581 |
- |
판관비율 |
26.7% |
39.3% |
28.8% |
26.2% |
11.71% |
영업이익 |
1,773 |
83 |
292 |
1,101 |
- |
영업이익률 |
10.6% |
0.7% |
2.0% |
8.1% |
11.30% |
당기순이익 |
1,859 |
322 |
1,170 |
1,541 |
- |
당기순이익률 |
11.1% |
2.8% |
8.2% |
11.3% |
9.39% |
(주) 업종평균은 한국은행 경제통계시스템의 2021년 'C261.2 반도체 및 전자부품'을 적용
2. 최근 3개년 및 2022년 3분기 재무 안정성 지표(단위: 백만원)
구분 |
2019년 |
2020년 |
2021년 |
2022년 3분기 |
업종평균 |
유동비율 |
213.7% |
205.7% |
819.4% |
951.3% |
166.5% |
부채비율 |
67.7% |
60.2% |
11.5% |
9.7% |
60.0% |
차입금의존도 |
12.2% |
12.9% |
1.8% |
1.1% |
17.8% |
이자보상배율(배) |
1279.33 |
1.07 |
1.11 |
185.46 |
19.2 |
당좌비율 |
165.4% |
150.1% |
463.3% |
513.3% |
135.5% |
매출채권 회전율(회) |
4.04 |
2.43 |
2.76 |
3.58 |
6.44 |
재고자산 회전율(회) |
4.00 |
3.02 |
2.55 |
2.51 |
11.01 |
영업활동으로 인한 현금흐름 |
625 |
516 |
(2,281) |
1,829 |
- |
주) 업종평균은 한국은행 경제통계시스템의 2021년 'C261.2 반도체 및 전자부품'을 적용
3. 자금의 세부 사용계획 (단위 : 백만원)
구 분 |
2023년 |
2024년 |
2025년 |
합 계 |
내 용 |
연구개발자금 |
6,273 |
4,773 |
4,500 |
15,545 |
- 25GS-PON SOC 개발 - 10G/25G PON 응용제품 개발 |
마케팅자금 |
409 |
409 |
409 |
1,227 |
- 해외전시회 참가 |
시설투자자금 |
1,519 |
1,364 |
137 |
3,020 |
- 10G/25G 폰스틱 생산 라인 구축 - 생산 설비, 계측 장비 구입 |
합 계 |
8,201 |
6,545 |
5,046 |
19,792 |
- |
출처: dart 투자설명서
4. 전문평가기관의 종합의견
구 분 |
평가 등급 |
종합의견 |
한국평가 데이터 |
A |
(주)자람테크놀로지(이하 '동사')는 2000년 1월 설립된 외감법인으로 XGSPON SOC, 폰스틱, 기가와이어를 주력제품(사업)으로 하는 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업을 영위중이며, 2020년 12월말 현재 총자산 16,761백만원, 자기자본 15,653백만원(납입자본금 970백만원), 평가기준일 현재 종업원 46명(연구소 소속 25명 포함) 규모의 중소기업임. 동사의 주요제품인 XGSPON SOC, 반도체 광부품 일체형 SFP+ ONU 폰스틱, 5G 광트랜시버 등은 5G 무선망 및 광대역 통신 등에 사용되는 핵심요소 부품으로 저전력, 고정밀 시각 동기화, 가격경쟁, 안정성, 신뢰성 등의 요구가 높아짐에 따라 모듈 및 부품 개발이 필수적으로 요구되고 있음. 동사 보유하고 있는 핵심기술은 "저전력 고정밀 시각 동기화 특징을 갖는 XGSPON SOC 칩과 일체형 SFP+ONU 폰스틱 제작기술"로 저전력 프로세서(MCU, DSP) 내장형 SOC 설계기술, 국제표준 통신반도체 설계기술, 고정밀 타이밍 프로토콜 설계기술, 실시간 운영체제와 소프트웨어 스택 설계기술 등을 보유하고 있음. 동사 저전력 통신반도체 설계를 위한 자체 개발 개방형 프로세서 RISC-V 기반의 분산처리 구조 및 통신용 기능블록을 효율적으로 구성하였음. 또한, 실시간 운영체제(Real Time Operating System)와 하드웨어 타임스탬프 엔진을 결합 나노초 수준의 소프트웨어 태스크 제어를 통한 고정밀 시각 동기화가 가능할 것으로 판단되며 관련 기술을 확보하고 있음. 동사는 상기 핵심기술 기반의 XGSPON SOC, 모바일 백홀, FTTx, FTTH, 5G 모바일 백홀, 스몰셀, 5G 특화망 등의 전 분야 제품(XGSPON SOC, 광트랜시버, 기가와이어 외)을 보유하고 있으며, 주력기술은 대한민국 기술대상, 전파방송 기술대상을 수상하였음. 상기 내용을 종합하여, 동 기술은 기술트렌드에 부합하는 확장성이 높은 기술로써, 높은 수준의 기술력을 가진 기업으로 평가함. |
기술보증 기금 |
A |
㈜자람테크놀로지는 국내 팹리스 반도체 기업으로, 5G 통신망 구축에 필수적으로 사용되는 XGS-PON SOC 개발 및 상용화에 성공하였음. 평가대상기술 적용 제품으로 XGS-PON 통신반도체 칩 및 해당 칩이 포함된 광부품 일체형 착탈식 트랜시버 제품이 있음. 동사가 개발한 XGS-PON SOC는 ITU-T G.9807 표준을 준수하여 개발된 제품이며, 상하향 1.25Gbps/2.5Gbps의 속도를 제공하던 1세대 GPON 대비 4~8배 빠른 상하향 10Gbps의 속도를 지원함. 기존 기술 대비 단순히 빠른 속도만 제공하는 것이 아니라, 5G 모바일 백홀 응용분야에 사용이 가능하도록 고정밀 시각 동기화 기능을 내장하고 있는 등 기술의 차별성 수준은 양호함. 동사는 ’21년 중소벤처기업부가 선정하는 소재부품장비 강소기업 100+와 글로벌 강소기업에 선정되었고, 동사가 개발한 XGS-PON SOC는 '21년 대한민국 기술대상 그리고 XGS-PON SFP+ ONU (폰스틱)은' 20년 통신관련 포럼으로는 권위있는 BBWF(Broadband World Forum)에서 Best FMC(Fixed Mobile Convergence) 상을 수상하였는 등 기술의 신뢰성은 우수한 수준으로 판단됨. 동사 경영진은 국내 대기업에서 반도체 칩 설계와 통신장비 설계를 담당했던 경험을 보유하고 있으며, 오랜 기간의 동업종 근무 경험을 바탕으로 담당하고 있는 직무에 대한 전문성을 갖추고 있음. 동사는 평가대상기술 적용 제품을 아웃소싱 없이 자체 개발이 가능한 수준의 연구소 조직 및 기술인력을 갖추고 있으며, 연구소 외에도 지원부서를 조직하여 제품 상용화를 위해 서로 긴밀하게 협력하고 있는 점 등을 감안 시, 기술인력의 전문성은 우수한 수준으로 판단됨. 시장 조사기관인 MarketsandMarkets에 따르면 세계 GPON 시장 규모는 2020년 62.66억 달러에서 연평균 5.82%로 성장해 2025년 83.15억 달러로 성장할 것으로 전망됨. 동사는 생산시설을 보유하지 않은 팹리스 기업으로, 반도체 칩은 파운드리사를 통해 외주 생산하고 있으며, 광트랜시버 제품 등은 EMS 업체를 통해 외주 생산하고 있음. 동사의 SFP+ ONU 제품은 현재까지 표준에서 요구하는 전력소모 규격을 유일하게 만족시키는 제품으로 노키아를 통해 상용화에 성공하였고, 자체 개발한 반도체 칩은 경쟁사 대비 낮은 원가로 생산할 수 있어 Best-in-class에 해당함. 동사는 목표시장에서 후발 주자임에도 불구하고 노키아의 글로벌 영업망을 통해 시장 점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대되고 그 외에도 미국의 AT&T, SK텔레콤 등의 국내외 통신서비스 사업자가 동사 제품의 도입을 검토 중에 있는 점 등을 감안시, 기술제품을 통한 부가가치 창출 능력은 양호한 수준임. 평가대상기술 적용 제품은 국제 표준을 준수하는 통신반도체 설계 기술, 고정밀 타이밍 프로토콜 설계 기술, 실시간 운영체제 및 소프트웨어 스택 기술을 적용하여 가격 및 품질 경쟁력을 모두 갖추고 있으며, 평가대상기술 관련 지식재산권을 통해 기술보호 정도도 높다고 할 수 있음. 다만, 통신반도체 칩은 국제 규약을 준수해야 하는 구현 기술분야에 해당하고 동사 대비 자본력 및 인지도가 높은 글로벌 경쟁사의 위협이 상존하고 있는 점 등을 감안 시, 경쟁제품 대비 사업화 경쟁력은 양호한 수준인 것으로 판단됨. |
공모가는 희망공모가 상단초과로,
기관수요예측 결과가 매우 양호합니다.
고로 개인경쟁률은 높을 것으로
예상되는군요.
저는 공모주청약시 경쟁률 및 분위기 확인하면서
청약여부를 판단할 예정이나,
현재로는 일반풀청약할 것 같습니다.
고로 이웃님들은 마지막까지 잘 판단하시어
공모주청약하시길 바랍니다.
투자자 유의사항: 이 콘텐츠에 게재된 내용들은 작성자의 의견을 정확하게 반영하고 있으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인합니다. 해당 글은 필자가 습득한 사실에 기초하여 작성하였으나, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으므로 참고자료로만 활용하시기 바라며, 투자 시 투자자 자신의 판단과 책임 하에 최종 결정을 하시기 바랍니다. 따라서, 해당 글은 어떠한 경우에도 투자자의 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.